導(dǎo)熱界面材料有哪些？

導(dǎo)熱界面材料（英語(yǔ)：Thermal Interface Materials，縮寫：TIM)又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。導(dǎo)熱界面材料廣泛應(yīng)用于導(dǎo)冷式散熱結(jié)構(gòu)，如芯片與導(dǎo)熱凸臺(tái)之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對(duì)發(fā)熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產(chǎn)品熱功耗越來(lái)越大，對(duì)界面材料的導(dǎo)熱性能的要求也越高。

常見(jiàn)導(dǎo)熱界面材料的種類

① 導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）

② 導(dǎo)熱硅膠片（導(dǎo)熱墊片）

③ 導(dǎo)熱凝膠

④ 導(dǎo)熱相變材料

⑤ 灌封膠（導(dǎo)熱固化膠、AB膠、導(dǎo)熱膠）